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資料分類	資料簡(jiǎn)介	版本	上傳時(shí)間
產(chǎn)品手冊(cè)
PRODUCT_GUIDE.P...	產(chǎn)品選型手冊(cè)電子版	3.3	2024-04-11
CH573DS1.PDF	CH573技術(shù)手冊(cè)	2.3	2023-12-26
開發(fā)資源
CH573EVT.ZIP	CH573評(píng)估板說明及參考應(yīng)用例程	2.4	2024-01-16
CH573PCB.ZIP	CH573F板載天線核心板	1.0	2020-12-09
工具軟件
WCHISPTool_CMD....	WCH MCU在線燒錄的Linux、macOS、Windows等多平臺(tái)命令行工具	3.7	2024-10-17
WCHBleLib_Multi...	CH579/CH578/CH573/CH9143/CH9141/CH9140的各系統(tǒng)平臺(tái)低功耗藍(lán)牙開發(fā)接口庫	1.3	2022-04-28
BLE_OTA_iOS.ZIP	iOS藍(lán)牙OTA升級(jí)工具	1.1	2022-07-15
WCHISPTool_Setu...	CH54x,CH55x,CH56x,CH643x,CH57x,CH58x,CH59x,CH32F10x,CH32F20x,CH32V00x,CH32V10x,CH32V20x,CH32V30x,CH32X035x的單片機(jī)系列芯片程序燒錄軟件	3.7	2024-10-15
BLE_OTA_Android...	安卓藍(lán)牙OTA升級(jí)工具	1.2	2023-09-02
應(yīng)用
WCHIOT.ZIP	沁恒芯云物聯(lián)平臺(tái)說明及參考應(yīng)用例程。包含CH563平臺(tái)接入庫說明和借助平臺(tái)實(shí)現(xiàn)MQTT物聯(lián)協(xié)議的互聯(lián)互通的例程。	1.0	2018-09-29
其它
PACKAGE.PDF	CH系列芯片的封裝尺寸說明：DIP	3.8	2024-09-06
SCHPCB.ZIP	CH芯片的引腳圖器件庫和封裝圖	7.6	2024-12-02