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關(guān)鍵字 CH573
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產(chǎn)品手冊 | |||
PRODUCT_GUIDE.P... | 產(chǎn)品選型手冊電子版 | 3.3 | 2024-04-11 |
CH573DS1.PDF | CH573技術(shù)手冊 | 2.3 | 2023-12-26 |
開發(fā)資源 | |||
CH573EVT.ZIP | CH573評估板說明及參考應(yīng)用例程 | 2.4 | 2024-01-16 |
CH573PCB.ZIP | CH573F板載天線核心板 | 1.0 | 2020-12-09 |
工具軟件 | |||
WCHISPTool_CMD.... | WCH MCU在線燒錄的Linux、macOS、Windows等多平臺命令行工具 | 3.7 | 2024-10-17 |
WCHBleLib_Multi... | CH579/CH578/CH573/CH9143/CH9141/CH9140的各系統(tǒng)平臺低功耗藍(lán)牙開發(fā)接口庫 | 1.3 | 2022-04-28 |
BLE_OTA_iOS.ZIP | iOS藍(lán)牙OTA升級工具 | 1.1 | 2022-07-15 |
WCHISPTool_Setu... | CH54x,CH55x,CH56x,CH643x,CH57x,CH58x,CH59x,CH32F10x,CH32F20x,CH32V00x,CH32V10x,CH32V20x,CH32V30x,CH32X035x的單片機(jī)系列芯片程序燒錄軟件 | 3.7 | 2024-10-15 |
BLE_OTA_Android... | 安卓藍(lán)牙OTA升級工具 | 1.2 | 2023-09-02 |
應(yīng)用 | |||
WCHIOT.ZIP | 沁恒芯云物聯(lián)平臺說明及參考應(yīng)用例程。包含CH563平臺接入庫說明和借助平臺實(shí)現(xiàn)MQTT物聯(lián)協(xié)議的互聯(lián)互通的例程。 | 1.0 | 2018-09-29 |
其它 | |||
PACKAGE.PDF | CH系列芯片的封裝尺寸說明:DIP | 3.8 | 2024-09-06 |
SCHPCB.ZIP | CH芯片的引腳圖器件庫和封裝圖 | 7.6 | 2024-12-02 |
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