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低功耗藍(lán)牙系列MCU加入新成員-CH573
沁恒微電子將低功耗藍(lán)牙BLE技術(shù)和RISC-V架構(gòu)相結(jié)合，推出了青稞RISC-V3A處理器內(nèi)核的藍(lán)牙MCU硬件產(chǎn)品 —CH573芯片。
此款芯片歸屬于32位低功耗藍(lán)牙系列MCU家族，相比族內(nèi)其他成員，其最大特點(diǎn)在于處理器內(nèi)核的更換及藍(lán)牙外設(shè)性能的提升，對(duì)比CH579芯片，CH573芯片將無線接收靈敏度提升了3dBm(達(dá)到-96dBm)，發(fā)送最大功率提升2dBm(達(dá)到5dBm)，同時(shí)兼具了RISC-V3A處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。
現(xiàn)批量供貨，提供評(píng)估板和郵票孔板的硬件平臺(tái)(板載天線或IPEX底座)。
CH573低功耗藍(lán)牙MCU特性：
- 單周期乘法+硬件除法
- 2.4GHz RF+基帶+鏈路
- 藍(lán)牙協(xié)議棧+API
- 最低睡眠電流0.3uA
- USB2.0全速主機(jī)從機(jī)接口
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