為提高SSOP20系列芯片包裝穩(wěn)固性,防止塑管在內盒中晃動、傾倒,同時提升內盒空間利用率,現(xiàn)將包裝數(shù)量由60管(4140pcs)/盒,變更為80管(5520pcs)/盒,自2021年8月5日起實施。
下表為差別比較:
結論:
1、SSOP20系列型號芯片包裝數(shù)量變更,環(huán)保、功能及性能無差異。
2、自2021年8月5日起全部按新包裝規(guī)格發(fā)貨。
為提高SSOP20系列芯片包裝穩(wěn)固性,防止塑管在內盒中晃動、傾倒,同時提升內盒空間利用率,現(xiàn)將包裝數(shù)量由60管(4140pcs)/盒,變更為80管(5520pcs)/盒,自2021年8月5日起實施。
下表為差別比較:
結論:
1、SSOP20系列型號芯片包裝數(shù)量變更,環(huán)保、功能及性能無差異。
2、自2021年8月5日起全部按新包裝規(guī)格發(fā)貨。