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CH552T/CH554T型號芯片包裝變更通知


CH552T/CH554T型號芯片原包裝規(guī)格為50pcs/管,5000pcs/盒,自2021年以來,IC供應(yīng)鏈需求持續(xù)增加,為保證供貨穩(wěn)定新增封測產(chǎn)線,同時新增一種包裝規(guī)格為72pcs/管,7200pcs/盒,自2021年7月5日起實施。
下表為包裝規(guī)格比較:

結(jié)論:
1、CH552T/CH554T型號芯片包裝數(shù)量及包材尺寸變更,環(huán)保、功能及性能無差異。
2、因芯片產(chǎn)能緊張,發(fā)貨包裝規(guī)格不指定,同一客戶優(yōu)先同種包裝形式發(fā)貨。