ch32v307vc:
使用工具:MRS1.81導(dǎo)出的內(nèi)置的燒寫工具,v2.20
項(xiàng)目1現(xiàn)象:
1,當(dāng)使能設(shè)備讀保護(hù)后,芯片可能運(yùn)行到某個(gè)程序段時(shí)死機(jī),死機(jī)程序段不固定,不再運(yùn)行。
2,并不是每個(gè)芯片每次燒寫都存在死機(jī)問題,但是一旦某個(gè)芯片出現(xiàn)死機(jī),則死機(jī)的程序段位置相同,且穩(wěn)定持續(xù)出現(xiàn)。
3,對于使能了讀保護(hù)的出現(xiàn)死機(jī)的芯片,如果重新燒寫且不使能讀保護(hù),則不會出現(xiàn)死機(jī)問題。
項(xiàng)目2現(xiàn)象:
勾選了復(fù)位時(shí),如果繼續(xù)執(zhí)行讀保護(hù)操作。則芯片也會出現(xiàn)概率性的無法運(yùn)行情況,不勾選復(fù)位,則正常。
疑問:
1,讀保護(hù)使能后,哪些條件可能會導(dǎo)致程序死機(jī)不運(yùn)行?
2,使用的燒寫工具v2.20 讀保護(hù)操作是否可能死機(jī)
3,電源噪聲是否會導(dǎo)致讀保護(hù)后的死機(jī)問題。
4,能否提供FLASH代碼的讀取工具,判斷程序是否燒寫成功。
5,對于可能死機(jī)的芯片,即使使用私有的IAP升級代碼,更新芯片代碼、升級成功后,芯片仍然會在相同的程序段死機(jī),IAP也無法解決死機(jī)問題,必須重新燒寫才能解決。