開發(fā)板可以正常燒錄，燒錄到自己焊接的PCB板，BLE程序式會提示如下錯誤日志。這個式硬件哪里出了問題，這個有誰知道。

燒錄官方提供的例程peripheral，不做修改，分別在開發(fā)板和繪制的板子進行驗證，32K低頻晶振可以使用內(nèi)部。

燒錄官方提供的例程peripheral,燒錄后復(fù)位運行日志如下，不動了。不帶藍牙的demo程序運行是正常的。燒錄帶藍牙的demo后，就卡在了Adevertising..

差異分析：1.官方手冊中說，內(nèi)部DC-DC的可以直接連接，我焊接時使用了0R電阻替代。

2.藍牙天線使用了官方提供天線，加入了Π匹配網(wǎng)絡(luò)。Π網(wǎng)去掉不接天線跟接0R電阻，測試結(jié)果一樣，排除天線問題。

串口上電日志：

CH57x_BLE_LIB_V1.82

Initialized..

Advertising..

這個運行日志是正確的，此時藍牙處于廣播態(tài)，等待主機向它發(fā)起連接。

后面的這些log，都是連接后才會有的。

1. 開發(fā)板可以搜索到藍牙設(shè)備，新做的板子搜索不到藍牙設(shè)備。

2. 天線是使用官方提供的天線，增加了Π，時間焊接時連接了0R電阻。
   

備注：正常情況下，按理說就算天線設(shè)計有問題，手機很靠近開發(fā)板情況下，應(yīng)該也可以搜說到藍牙設(shè)備?，F(xiàn)在排除了是程序的問題。我應(yīng)該怎么去排查這個問題呢？

使用內(nèi)部32K進行測試驗證，程序方面使用官方的例程測試。

查看程序是否有打印advertising，否則是程序未廣播。

32K和32M旁邊不需要接電容，芯片是有內(nèi)置負載電容的。

注意芯片背面的地是否完整，可以手動飛線接地確保接地。

如果還是有問題，將原理圖貼出來我們這里幫忙查看。