下載站內(nèi)的封裝庫，藍(lán)牙小天線只有0.8,1.2,1.6mm板厚的，請求一個1.0mm板厚規(guī)格的小天線，謝謝。
另外還有幾點(diǎn)疑問：
天線封裝可不可以左右鏡像
天線兩邊的凈空區(qū)需要保證多少，由于板子太小了，放天線的位置只有20多mm，范圍外就有元件了，這樣影響大嗎。
芯片到天線的引線寬度有要求，長度有無要求。
芯片和天線都畫在頂層，面對設(shè)備底殼，底層倒是面向外面，對信號衰減厲害嗎。如果加過孔把天線做到底層，阻抗變化大嗎，是不是需要重新做阻抗匹配。
可以左右鏡像，ANT腳保持不變，GND腳翻到ANT腳的另一邊就可以。
1.0mm板厚：線寬25mil，與GND間距6mil。
背面盡量不要走線，會影響藍(lán)牙信號。
提供一份博客參考一下：
CH582M 原理圖設(shè)計 - debugdabiaoge - 博客園 (cnblogs.com)
圖上那個是1.0mm的大倒F天線，我是想用1.0mmPCB的小天線
1.0mm板厚：線寬25mil，與GND間距6mil，這個是線寬要求，那從芯片引出腳至天線的引線長度有沒有要求
可以去庫里看一下是否有相應(yīng)的天線規(guī)格，沒有的話，可以選擇小一些的天線，因為按照你的描述是想要面積較小的封裝。
凈空區(qū)域不小于開發(fā)板面積的五分之一。ANT線可以短一些，做好50Ω阻抗匹配就可以了。上面文章講的比較詳細(xì)的。
庫里包含了大小兩種天線各種PCB厚度的封裝，庫里的小天線尺寸可以符合我的要求，只是小天線有0.8，1.2，1.6厚度的，沒有1.0厚度的，廠家可以再做個1.0mmPCB的天線嗎
目前暫不提供相應(yīng)的封裝，后續(xù)可以期待一下，當(dāng)前建議使用別的板厚的封裝進(jìn)行使用。
