程序在仿真器上能執(zhí)行正常,但燒入芯片后卻不能運行

特級求助: 感謝公司和各路好友的支持,我的設計已經(jīng)做完,在仿真器上運行正常,但是燒入芯片后,程序老卡在ch375芯片自檢上,不能往下執(zhí)行,請教,問題出在哪? 本人分析,可能是仿真器的驅(qū)動和板子驅(qū)動有差別,故將PO口的上拉電阻,由先前2.2K分別替換成1K,470歐和10K不等,但均未能解決問題,不知什么原因, 現(xiàn)所有功能均在仿真上全部實現(xiàn),但燒入芯片后不行,我試著分別燒入單獨模塊,將顯示,外部數(shù)據(jù)存儲區(qū)訪問等分別燒入運行正常,但燒入初始化ch375芯片時,不能往下執(zhí)行,因此斷定問題出在這個環(huán)節(jié),請教此問題如何解決???????

那可能是你的硬件有點問題,你先用CHECK_EXIST命令測試下看下375返回的數(shù)據(jù)是不是你輸入數(shù)據(jù)的取反?


我在項目中經(jīng)常會碰到這樣的問題,主要是mcu的沒有很好的復位,你在試試,加大mcu的復位電阻和電容


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