你好,請問咱們的CH382L用起來發(fā)熱,PCI轉串口,電路參考的咱們的官方的電路設計的,布局都差不多,請問咱們的客戶出現(xiàn)過這種問題嗎,一般是由什么原因造成的,怎么解決呢?
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您好,若芯片有發(fā)熱現(xiàn)象,可檢查下板載的LDO是否有發(fā)熱。之前有其他客戶之前有因為LDO輸出負載能力小,或者LDO自身有發(fā)熱且PCB面積小熱量有傳導。您可臨時使用外部直流電源供電同比看下效果。