CH579是一個不錯的芯片，特別自帶ETH，USB，但是封裝有點奇怪，QFN48-5x5的pin pitch 只有0.35mm，屬于高密度封裝，對SMT的要求等于上了一個層次，帶來的是生產(chǎn)成本增加和不良率增加。（嘉立創(chuàng)SMT明確表示不保證良率）

如果只是定位于BLE芯片，把封裝做小可以理解，不過個人覺得QFN28-4X4 0.4MM pitch應該就夠了。對于以太網(wǎng)的應用，大部分情況對主芯片的size不會有太多要求，所以改成QFN 0.4MM 或者 0.5MM可能更好一些。

以上供參考。

謝謝你的建議，579主要還是定位在BLE使用上，如果對于ETH有需求，對封裝有要求的話，可以看接口395或者9121，這個封裝要友好一些。