CH571燒寫例程OTA_ImageA后，用OTA升級APP升級過程中會斷開藍牙連接，自己畫的PCB，沒有外部32.768K晶振，用的內(nèi)部晶振，是否會影響B(tài)LE功能？

你好，注意更新最新版本的CH573EVT，目前是V1.40

使用CH571開發(fā)板，修改內(nèi)置晶振，合成HEX如附件。

BLE_MERGE_All_CH571_內(nèi)置32K.zip

使用測試附件,發(fā)送到手機的CH573文件夾內(nèi):

OnlyUpdateApp_uPeripheral.rar

具體如下圖：

更新完成之后，打印LOG，增加start by zpf：

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另外對于用戶PCB，對于是否手中的板子性能，建議先使用EVT中Peripheral例子連接測試。

注意修改32K晶振為內(nèi)置晶振。

對于OTA的使用或者操作手冊，在對應的EVT的文件夾【安卓OTA工具】，有文檔說明和配套工具：