CH569/565能提供仿真文件IBIS模型嗎？
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CH569/565仿真模型
您好，目前暫時沒有提供IBIS仿真模型。
對于芯片LAPOUT方面，主要是幾個高速接口布線的注意：
1、USB部分：USB3.0嚴格做好差分阻抗、等長，USB2.0在滿足USB3.0走線最優(yōu)情況下盡可能滿足差分阻抗和等長的要求
2、HSPI\DVP\EMMC\RGMII等高速并行接口盡量做到等長，標準中有阻抗要求的也盡量滿足，例如RGMII
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