板子是產(chǎn)品的,之前也使用過ST和GD芯片。
CH32V103的板子,使用外部8M晶振,發(fā)現(xiàn)用手觸碰到晶振引腳,芯片復(fù)位。
之前同樣硬件也測(cè)試過CH32F103,也會(huì)有這問題,只是不明顯?,F(xiàn)在測(cè)試CH32V的就每次出現(xiàn)。
已按官方資料使用22p電容,情況也一樣。
請(qǐng)問這個(gè)情況,硬件是否有什么特殊處理
另外,使用CH32V準(zhǔn)備量產(chǎn),是否有脫機(jī)燒錄器?或其他方便批量使用的燒錄工具。