求助： 我按照文檔說明和PCB規(guī)范用CH365作為PCI接口芯片升級(jí)了一個(gè)ISA板卡，僅使用IO讀寫，焊好后插入工控機(jī)正常工作一天后板卡失效，下面是排查過程：
1.仔細(xì)核對(duì)了空板的走線，CH365與金手指之間的走線基本與資料中CAN卡demo的走線一致，信號(hào)線長(zhǎng)度均符合標(biāo)準(zhǔn)，全板大面積鋪銅；
2.焊接CH365之前仔細(xì)檢查了空板CH365封裝的pad，除VCC、GND外，沒有任何一個(gè)pad與VCC或GND相連，也沒有任何一個(gè)pad與其它pad相連，VCC、GND之間也沒有短路；空板插入插槽量電源電壓也正常；
3.焊接電源的47uf電容和CH365、地址譯碼的74AHC138和相應(yīng)的退耦電容，IOP-HIT沒有連到CH365，也沒有焊接D4上的下拉電阻。插入工控機(jī)后正常開機(jī)，沒安驅(qū)動(dòng)程序，用原ISA卡的測(cè)試程序往設(shè)定地址發(fā)任意數(shù)據(jù)，用示波器可以測(cè)到74AHC138的IOP-HIT輸出上的負(fù)脈沖信號(hào)，認(rèn)為地址譯碼正常；
4.此時(shí)空板上只有CH365和74AHC138和電源電容，且CH365的IOP-HIT信號(hào)沒有連接。開始焊接D4上6.8K的下拉電阻，焊前焊后均測(cè)量了電阻兩端的阻值都是6.82K。焊好后插入工控機(jī)發(fā)現(xiàn)無法開機(jī)，屏幕無法點(diǎn)亮，也沒有自檢通過提示音；
5.約半分鐘后斷電拔卡，發(fā)現(xiàn)芯片明顯比焊下拉電阻前發(fā)燙，拆掉D4的下拉電阻再試，依然無法點(diǎn)亮，芯片依然發(fā)熱很嚴(yán)重；
6.換插槽、換計(jì)算機(jī)試仍然無法開機(jī)，但保證每次通電時(shí)間小于20秒；
7.撬起芯片的三個(gè)VCC再試，仍然無法開機(jī)；
8.撬起芯片的時(shí)鐘腳，可以開機(jī)；再焊上三個(gè)VCC，也可以開機(jī)了；再焊上時(shí)鐘，也可以開機(jī)；沒敢繼續(xù)焊D4下拉電阻；
9.開機(jī)進(jìn)系統(tǒng)安驅(qū)動(dòng)程序失敗，說設(shè)備無法啟動(dòng)，代碼10；
10.徹底沒思路了，求助！
謝謝！