因?yàn)楣_的資料中341是主動(dòng)型且沒有內(nèi)部緩存，所以只好采用372（當(dāng)然用374代用也可以，但價(jià)格就過分地高了點(diǎn)）?，F(xiàn)在的問題是甚至達(dá)到千片以上的數(shù)量，也找不到肯加工的廠家，自身焊接能力又達(dá)不到SSOP的水平，所以就有這種要求。。。

估計(jì)沒有這種可能 其實(shí)用點(diǎn)阻焊劑，也是比較好焊的 我們也提供SOP->DIP的轉(zhuǎn)換板，只是價(jià)格要高一些，可以與銷售商量

呵呵，0.65呀，很難搞定的^_^

我目前已經(jīng)確定了的需要是《CH372DS1.PDF》8.3節(jié)同樣的電路。如有現(xiàn)成的扳子，期望報(bào)一個(gè)合適的總體價(jià)格（單片機(jī)除外）和第一批最低數(shù)量。知道貴公司報(bào)價(jià)通常在定單之后，我的情況有點(diǎn)特殊：自己是搞研究的，需要知道報(bào)價(jià)之后才跟我的用戶交涉最終價(jià)格。

不好意思。。。。。。

頂起來配合說明

實(shí)際您的情況很容易解決。 目前來看，CH372芯片已能夠滿足您的應(yīng)用，所以您也無需再考慮使用CH374芯片。 目前的問題只是焊接難度的問題。 開發(fā)、實(shí)驗(yàn)階段，您可以直接購買我們的封裝轉(zhuǎn)換板使用。雖然單個(gè)來看成本是會(huì)增加，但您只是演示功能，完成方案開發(fā)而已。 量產(chǎn)階段，您可以找一些代工工廠，實(shí)際現(xiàn)在很多的工廠都能夠承接SSOP芯片的焊接工作。無需您過分的操心。

呵呵，我的情況有點(diǎn)特殊：因?yàn)槲抑徊贿^搞科研開發(fā)，而非生產(chǎn)廠家。其實(shí)我目前開發(fā)的幾個(gè)小產(chǎn)品是準(zhǔn)備自己在網(wǎng)上銷售的，但數(shù)量不可能很快做大。其中最有希望的是DES加密組件，但要得到社會(huì)的公認(rèn)，至少要送出上百套給有關(guān)部門去鑒定，然后是自己經(jīng)銷，目前已經(jīng)找到的合作伙伴暫時(shí)還沒有準(zhǔn)備好投資，就算開始投資，也不過以百件的批量逐步接收的，恐怕恰好是高不成、低不就的數(shù)量。

我徒弟的小工廠就有能力加工，呵呵，按他“面子”的要價(jià)每塊板也要我5元的加工費(fèi)，比較起來就比兩者芯片的差價(jià)加倍了（還不包括可能的損壞價(jià)值）。價(jià)格低的不是沒有，他就告訴我，有專業(yè)廠加工比我的板子大幾倍的，只要2元多就可以，遺憾的是不夠萬件人家不伺候喲。。。

最近幾天恰好有人跟我聯(lián)系軟件狗的技術(shù)問題，當(dāng)然是要用到USB芯片的。看來真的要抓緊行動(dòng)了……