我們目前在CH592F調(diào)通了BLE+2.4RF聯(lián)合使用的程序，但有看到有帖子指出添加2.4RF后要增加相應(yīng)的TMOS工作區(qū)內(nèi)存，我們目前想評估內(nèi)存的使用情況是否足夠。

問題1、CH592如何查詢TMOS系統(tǒng)的內(nèi)存占用情況？有沒有可以調(diào)用的API函數(shù)。如果有可以查詢內(nèi)存占用的函數(shù)，藍(lán)牙在哪種工況下會觸發(fā)最大的內(nèi)存占用呢？

問題2、如果我們做手動跳頻的話，有沒有辦法查詢每個信道的本底干擾強度呢？比如由主機定期掃描干擾強度，然后跳頻到干擾較小的某個或某幾個信道。是否有類似可查詢干擾強度的API呢？

問題3、在RF_PHY工程中，如果使用自動回復(fù)模式，RX端是不是意味著需要在調(diào)用RF_Rx函數(shù)時預(yù)先填充需要回復(fù)的內(nèi)容的緩存？如果我想做到RX端在收到數(shù)據(jù)后，根據(jù)包內(nèi)容和錯誤分別回復(fù)ASK或NAK，還可以使用自動模式嗎？可以在RF_2G4StatusCallBack的case RX_MODE_RX_DATA中修改預(yù)先填充在RF_Rx函數(shù)內(nèi)的緩存區(qū)的數(shù)據(jù)內(nèi)容嗎？（這個時候改 還能發(fā)出去嗎？）

問題1：獲取當(dāng)前堆剩余大小的接口，函數(shù)聲明：extern uint32_t? tmos_memory_getlen(void);返回值即您所需要的信息,如果剩余空間不夠，可修改BLE_MEMHEAP_SIZE宏參數(shù)適當(dāng)增加，建議在正?？臻e使用BLE時，總是預(yù)留2K及以上給協(xié)議棧使用。

問題2：關(guān)于頻點干擾測試，這邊有一份輪詢每個信道的干擾強度的使用例子，但不建議高頻率調(diào)用，因為此操作會占用不少時間，可發(fā)送郵件至zzy@wch.cn進行獲取。

問題3：是的，RF_PHY程序中，使用AUTO模式時，需要自己事先將數(shù)據(jù)填充至TX_DATA數(shù)組中，用于Rx方接收數(shù)據(jù)后回復(fù)使用，但這必須建立在接收方收到數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上才會回復(fù)，流程和使用注意事項見下圖，該手冊可在BLE文件夾中找到，名稱為：沁恒低功耗藍(lán)牙軟件開發(fā)參考手冊.PDF

輪詢每個信道的干擾強度的使用例子麻煩給個例子 個人信息保護，已隱藏

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