在燒錄adv_ali_light例程到開發(fā)板后，手機使用nrf_mesh配網(wǎng)時出現(xiàn)了錯誤。

[11:55:14.219]收←◆CH58x_BLE_LIB_V2.10

MESH_LIB_V1.76

[11:55:14.711]收←◆APP_DBG blemesh_on_sync> Bluetooth initialized

APP_DBG blemesh_on_sync> Mesh initialized

[11:55:26.909]收←◆APP_DBG link_open>??

[11:55:31.958]收←◆APP_DBG link_close>?

[11:55:32.083]收←◆APP_DBG prov_complete>??

[11:55:34.530]收←◆APP_DBG link_close>?

[11:55:37.105]收←◆APP_DBG app_silent_adv>?

APP_DBG send_support_attr>?

APP_DBG adv_ind_send> Unable send model message (err:-8)

這個要怎么修改？

報錯-8是沒有找到模型上綁定的APP KEY。

nrf mesh中，配網(wǎng)流程不會完成APP KEY的綁定，需要您點進設(shè)備后，手動綁定APP KEY。

還有個問題，在使用adv_ali_light_with_peripheral配網(wǎng)用nrf mesh時，提示輸入密碼，但是輸入000000后就一直卡住了。

uint32_t passkey = 0; // passkey "000000"

? ? ? ? uint8_t? pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ;

? ? ? ? uint8_t? mitm = TRUE;

? ? ? ? uint8_t? bonding = TRUE;

? ? ? ? uint8_t? ioCap = GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;

? ? ? ? GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t), &passkey);

? ? ? ? GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);

? ? ? ? GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);

? ? ? ? GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);

? ? ? ? GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);

是哪個階段要求輸入密碼？如果是通過BLE調(diào)試助手/手機APP連接MCU，是走BLE協(xié)議，那默認是6個0。

如果是用的nef mesh配網(wǎng)過程中出現(xiàn)，是指帶外密鑰，如果代碼里沒配置應(yīng)該不會出現(xiàn)，找找有沒有跳過選項/無帶外密鑰選項。

現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)的問題是CH582M燒錄同一個程序到5塊相同的開發(fā)板中，有3塊開發(fā)板是正常的，但是有兩塊開發(fā)板使用BLE調(diào)試助手掃描出來的服務(wù)好像不太對，打開notify的時候就會提示操作失敗，我用的是USB燒錄的方式，這是芯片沒擦除完全還是什么問題？

如果是官方開發(fā)板，則可以查看是否有配對綁定的操作，如果是有，則可以刪除綁定信息，重新進行配對連接。燒錄代碼的時候?qū)lash清除。

或者可以代碼中將MAC地址修改一下，然后再進行測試。

建議使用BLE調(diào)試助手也進行測試查看。