我在官方的HID鍵盤(pán)例程中開(kāi)啟HAL_SLEEP管理休眠，程序中已經(jīng)開(kāi)啟了DC-DC，實(shí)際測(cè)試下來(lái)廣播狀態(tài)下的功耗大概300uA，連接后的功耗為900uA。麻煩請(qǐng)問(wèn)一下官方，還有什么辦法可以降低連接時(shí)的功耗？

CH579連接上藍(lán)牙適配器時(shí)的功耗為600uA，然后將主機(jī)上的藍(lán)牙適配器重新插拔后，CH579重新連接適配器后的功耗就來(lái)到了900uA。請(qǐng)問(wèn)這是和協(xié)議棧引起的嗎？

檢查一下串口打印，打印日志中有包含連接間隔協(xié)商結(jié)果“Int xx”。連接間隔越小，功耗越大。測(cè)試期間不要接串口或其他線路，防止漏電。如果說(shuō)連接間隔協(xié)商結(jié)果，對(duì)應(yīng)兩種功耗，有所不同，那么與連接間隔有關(guān)，可以在代碼中將最大、最小連接間隔的值固定。

功耗測(cè)試僅計(jì)算CH579功耗的情況下，100ms的連接間隔，打開(kāi)DCDC，參考平均電流在116uA上下；12.5ms的最短連接間隔，功耗在700uA左右。

降低功耗，在硬件層面，有打開(kāi)內(nèi)部DCDC，失能休眠期間不用工作的IC，選用靜態(tài)電流小的電源電路等方法；在軟件層面，主要是降低MCU喚醒的頻次、將GPIO在休眠前上/下拉至與外部電平一致的狀態(tài)以減少漏電。