最近在測試沁恒官方三模藍(lán)牙鍵盤demo的代碼，發(fā)現(xiàn)更換主機(jī)后即無法bonding的問題，重現(xiàn)步驟如下：

1. 使用手機(jī)1連接鍵盤，bonding成功

2. 長按鍵盤上的Fn+1，強(qiáng)制重新進(jìn)入配對模式

3. 使用手機(jī)2連接鍵盤，pairing成功但bonding失敗，體現(xiàn)為鍵盤重新上電后無法連接手機(jī)2

在hidDevPairStateCB里加打印信息，發(fā)現(xiàn)手機(jī)2的bonding返回錯(cuò)誤代碼21，不知具體代表什么意思。 (手機(jī)1的bonding都是返回成功代碼0)

GAPBOND_PAIRING_STATE:?0,?status:?0
GAPBOND_PAIRING_STATE:?1,?status:?0
GAPBOND_PAIRING_STATE:?3,?status:?21

不知可能是什么原因造成bonding失敗呢？謝謝！

解決了，原來是GAPBOND_ERASE_AUTO需要設(shè)成ENABLE