CH582F做低功耗，電池供電串聯(lián)萬(wàn)用表測(cè)量功耗，閑置IO浮空的情況下下電休眠功耗有130ua，但是當(dāng)我用手指觸摸某個(gè)接地的金屬外殼后功耗就變成了6ua...誰(shuí)能解釋一下咋回事嗎

芯片的外圍如果有接了元件，需要注意在休眠的時(shí)候，將GPIO配置為相同狀態(tài)，如果外部接了高電平，則睡眠時(shí)該引腳配置為輸入上拉。防止壓差。如果沒有外接，不要配置為浮空，狀態(tài)是不固定的。接將引腳配置為固定電平就可以。