我在用GAPBOND_ERASE_SINGLEBOND刪除單個(gè)綁定設(shè)備時(shí)遇到了問題，當(dāng)有三個(gè)手機(jī)1，2，3依次和藍(lán)牙從機(jī)綁定，當(dāng)我先刪除設(shè)備3的時(shí)候，可以通過GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_ERASE_SINGLEBOND,7,oldaddr)刪除，之后查詢綁定設(shè)備數(shù)量為2；當(dāng)我先刪除設(shè)備2的時(shí)候，設(shè)備2和設(shè)備3的綁定信息都會(huì)被刪除，查詢綁定數(shù)量為1；當(dāng)我先刪除設(shè)備1，則三個(gè)設(shè)備都會(huì)被刪除，設(shè)備數(shù)為0.這是什么情況呢，芯片用的是CH573,藍(lán)牙庫(kù)版本是V2.20

破案了，config.h里的說明不能信啊

我按說明改了Lib_Write_Flash的擦除塊數(shù)，結(jié)果就是我上面說的，刪除單個(gè)綁定有問題，默認(rèn)是擦除兩塊，結(jié)果刪除單個(gè)綁定就會(huì)連續(xù)擦兩塊，改成擦一塊就一切正常了，不知道這樣改了后面哪里會(huì)不會(huì)受到影響

參考CH582的最新代碼或者按照下圖添加BLE_SNV_NUM。

在需要綁定設(shè)備后，配置為最大的綁定數(shù)量，防止實(shí)際綁定數(shù)量超出代碼的配置數(shù)量。

配置刪除單個(gè)綁定的時(shí)候，理論上是跟填入的MAC地址有關(guān)，不會(huì)影響到其他配置的參數(shù)。