按照官方的說明，雙層板1.2mm厚度的pcb，線寬26.5mil，與gnd間距6mil，我也是按照這個標準在嘉立創(chuàng)打板，但是傳輸距離不行，稍微遠一點就斷連，然后我看了一下別人的設(shè)計，同樣的雙層1.2mm厚度的pcb，他那個饋線很細，與gnd的間距也不是6mil，如圖，但是他的傳輸距離卻很遠，效果很好，我也嘗試了很多種不同寬度的饋線和與gnd的間距，但是始終不理想，求教別人這個都不是官方的建議標準都可以，為啥我的按照官方的卻不行，我的是有鉛噴錫，別人的是沉金，這個影響應(yīng)該沒有那么大吧？我也試過用ipex4的天線，效果會好那么一點，但是依舊不理想，原理圖都是一樣的，功能也是一樣的，求大佬賜教。

1、天線與參考地的間距不對，看你圖中這樣，天線諧振點已經(jīng)偏離很多了。

不知道你天線是怎樣的參數(shù)，如果是WCH的12mm天線，參考下圖。

2、“按照官方的說明，雙層板1.2mm厚度的pcb，線寬26.5mil，與gnd間距6mil”，這只是一種情況，實際按你的走線是可以修改的，找個阻抗計算小工具一算就可以了。線寬調(diào)整，間距也跟著調(diào)整即可。根據(jù)你的板材，介電常數(shù)，板厚，間距工藝等，計算選擇適合的線寬和間距。

3、外接天線也是需要匹配的。官方?jīng)]有天線匹配的具體文檔，如端口阻抗，是否內(nèi)置有匹配、濾波等…希望可以釋放出來。

4、最后，改變天線和傳輸線阻抗的因素有很多，最終天線是需要調(diào)諧的。官方不推薦預(yù)留T或Π匹配是我想不通的。

您好，我司評估板上的PCB布線可供參考；您有其他成熟可用的2.4G天線方案，也是可以用的。

CH582M 原理圖設(shè)計 - debugdabiaoge - 博客園 (cnblogs.com)

MCU內(nèi)置匹配電路，如果不需要過無線認證，不加外置匹配電路就可以用的。如果產(chǎn)品規(guī)劃了需要過認證，可以外置匹配電路方便微調(diào)中心頻點。

天線距離GND的間距很重要，GND敷銅要敷到封裝庫中的參考位置。

已經(jīng)按照上次你提出的問題進行重新設(shè)計，但是效果依舊不行，感覺沒多大區(qū)別。天線用的是官方的1.2mm厚度的，pcb板子依舊是雙層板，1.2mm厚度，線寬26.5mil，饋線間距6mil，前前后后改了差不多有20個版本，依舊不行，實在不知道問題出在哪里，之前用ipex4天線效果會好一點，但是依舊不如別人的，實在搞不懂別人的雙層板為啥饋線可以那么細，請求官方留個郵箱，我把pcb發(fā)給你，麻煩幫忙看一下，我實在是沒有辦法了

上圖來看，凈空區(qū)域好像不太大，對天線的信號發(fā)散有比較大的影響。

其他的注意點均為上面工程師答復(fù)的。

可以發(fā)送至郵箱lpc@wch.cn，我們這里會有工程師進行查看PCB。

不知道樓主是收還是發(fā)，我之前用CH573和CH579分別測試過，發(fā)的情況下問題不大，但是收的靈敏度差很多，官方的demo板實測也比nrf51822之類的芯片差20db左右。簡單通訊沒問題，如果要遠距離，就不太理想了，此問題也請官方幫忙再看看

你好，目前芯片貼在開發(fā)板上實測的距離是100m左右，使用官方提供的例程進行測試，可以實測一下。這是比較明顯的觀察信號與距離的現(xiàn)象。

也可以使用專門的儀器進行測試，如使用頻譜儀，可以測試發(fā)送端。也可以使用信號發(fā)生器發(fā)射射頻，然后開發(fā)板進行接收從而測試接收。

如果測試對比效果不理想，可以提供截圖我們觀察一下對應(yīng)的情況，并發(fā)送郵件至郵箱lpc@wch.cn，會專門進行查看。

我這是兩個板子，一個發(fā)，一個收

嘉立創(chuàng)pcb工程已經(jīng)發(fā)送至lpc@wch.cn有勞了

如果是一收一發(fā)的這種，建議先用手機下一個nrfconnect，然后把收和手機放在離開發(fā)射端固定距離的位置（比如10米），對比下信號強度，明確問題后再進一步排查

我也試了兩三個版本了，官方的天線庫效果沒有IPEX+FPC天線好，另一塊板子辦公室隔墻加遮擋還有信號，官方的PIFA天線還沒有出辦公室就沒有信號了。

可以將繪制的天線板子對比一下開發(fā)板的效果，主機用手機進行測試。

走線的時候注意線寬和GND的距離：

公司有網(wǎng)分頻譜，但是沒有專門的射頻工程師，找個時間把這幾種天線單獨畫個PCB天線轉(zhuǎn)SMA小板測試下。

退耦電容都放得太遠了，中間再放一個芯片都夠了。

背面的地也沒連好。鋪地也是PIFA天線性能的關(guān)鍵因素