CH569 USB SS BULK 傳速間隙

用USB3.0Demo和CH372Device做傳輸速度測(cè)試,特別是想知道IN傳輸?shù)那闆r。CH372Device做了小修改:在EP2的IN call back里加了個(gè)IO反轉(zhuǎn),用來(lái)標(biāo)識(shí)有IN傳輸活動(dòng)。USB3.0Demo只做IN測(cè)試。邏輯分析儀抓取如下:


usb_gap.png

可以看到這里會(huì)有2ms左右的傳輸間隙。實(shí)測(cè)IN傳輸280M左右。如果數(shù)據(jù)源是沒(méi)有流控的,如ADC,連續(xù)傳輸280M時(shí)有2ms的間隔就意味著device端要500K多的緩存才不會(huì)溢出。這種緩存的成本會(huì)比較高,有沒(méi)有可能減小這種傳輸間隙?


另外,CH372跟CH569是什么關(guān)系,為什么測(cè)ch569在device和host上都是用ch372的代碼?

問(wèn)題解決 換了驅(qū)動(dòng)就好


早期的USB芯片名字叫CH372,配套驅(qū)動(dòng)也一直沿用,也就只是個(gè)名字。


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