參考的是右邊的那個(gè)布局，直接把整個(gè)示例搬到我的pcb上，但是燒錄官方的ble的hid_keyboard例程之后手機(jī)搜不到藍(lán)牙信號是怎么回事，和沒有外置32k晶體有關(guān)嗎？

嚇，第一次看到藍(lán)牙天線弄過孔的。

而且這么細(xì)的PCB天線出線...唉，估計(jì)找個(gè)接收器會(huì)發(fā)現(xiàn)射頻信號壓根就不在頻段上了吧？

ps:我只是瞎說的.

您好，檢查一下工程的公共文件中，選擇32K晶振的宏是否被誤修改為0，選擇了外部32K晶振。

天線饋線確定一下接到了GND。板厚和不同規(guī)格的天線封裝是有對應(yīng)的，如果您的PCB板是1.6mm板厚，建議使用第一張圖左邊的大些的天線封裝。

在預(yù)處理里面改了晶振選擇的宏為1或者2都試過了，搜不到藍(lán)牙信號，板厚是1.6mm的，我在藍(lán)牙設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)里面看到的，說是同樣的板厚還有一個(gè)尺寸更小的天線，我就在示例pcb中選的更小的天線，難道使用更小的天線還有什么其他條件嗎？

饋線和接地的細(xì)節(jié)和示例是完全一樣的。

阻焊沒有開窗影響大嗎

您好，阻焊層沒有開窗，選用對應(yīng)板厚的小封裝天線，都是能夠產(chǎn)生信號的，只是信號強(qiáng)度不如開了窗，選用大封裝天線的。一點(diǎn)信號都沒有，PCB也是完全參考我司提供的布局，推測不是PCB天線的問題。

硬件方面，芯片背面的GND焊盤的焊接有注意過嗎，建議重新焊接一下確保不要虛焊。檢查一下VINTA的引腳，是否在1.05v上下，確保供電正常。

代碼方面，您有留UART1嗎，檢查一下打印log，看是否有“廣播中...”的打印信息。啟用BLE_MAC宏，修改一下MAC地址看看能否搜到廣播。

測試手機(jī)也可以重啟一下看看能否搜到。

測了vinta的電壓是1.05v，串口輸出也輸出正在廣播，重新拆下芯片在散熱焊盤上補(bǔ)了點(diǎn)錫膏焊上去就有信號了，感謝指導(dǎo)！